去年深市再融资1162亿可转债成市场主力

近日，深交所发布2019年深市再融资市场情况综述。数据显示，2019年，面对国内外经济形势变化，深市上市公司聚焦主业，多方探索，灵活运用再融资工具箱，共实施完成再融资106单，募集资金1162亿元。再融资市场的活跃，有力促进了企业科技创新和产业转型升级，增强了市场活力和韧性，服务实体经济的质效进一步提升。

据介绍，2019年，深市再融资市场呈现新特点。首先，再融资工具更多元。据统计，2019年深市公司共实施完成可转债、非公开发行、配股等再融资106单，募集资金1162亿元，高于同期IPO募资规模646亿元的水平。其中，可转债完成发行63家次，融资768亿元，较2018年分别增长1倍和1.5倍，发行数量与发行规模均创下历史新高；完成非公开发行36家次，融资322亿元，较2018年分别下降28%和59%。此外，2019年深市还完成4单配股、2单定向可转债和1单公开增发，募集资金合计72亿元。

可以看到，2019年，深市公司再融资方式实现“多点开花”，可转债成为再融资市场的主力，募集资金规模超过非公开发行规模的两倍；伴随劲刚定转、华铭定转成功发行，定向可转债创新产品在A股市场正式落地，此后长春高新、雷科防务等20余家公司陆续跟进，成为2019年再融资市场新亮点；拓斯达完成创业板首单公开增发，募集资金8亿元，打破了A股公开增发市场近五年空白，公开增发正式回归；配股及优先股规模增速明显，发展势头不减。

发行更便利、市场更活跃。2019年，再融资审核效率持续提升，平均审核周期明显缩短，为上市公司融资进一步提供便利。非公开发行平均审核时间由2018年的327天下降至约240天，其中亿纬锂能非公开发行方案用时不到60天即获得审核通过，中鼎股份的可转债发行方案从受理至获得审核通过用时不到80天。另一方面，再融资认购回暖，其中可转债品种尤其受到投资者青睐，2019年可转债平均网上中签率降至0.042%，深市可转债、配股、优先股、公开增发的发行成功率均为100%，非公开发行成功率也达到95%。

资金用途更聚焦。2019年，深市再融资的发行主体九成为高新技术企业，八成募集资金投向为公司主营业务，助力高新技术企业转型升级。其中科大讯飞募集资金29.27亿元，主要用于新一代感知及认知核心技术项目研发；北方华创募集资金20亿元，主要用于高端集成电路装备研发及产业化项目。

深交所表示，下一步将认真按照证监会全面深化资本市场改革的整体部署，围绕推动提高上市公司质量行动计划，积极推进落实再融资制度改革，修订完善配套规则指南，切实提高直接融资能力，充分发挥深市多层次资本市场资源配置功能，全方位支持上市公司利用资本市场平台做优做强，更好服务经济高质量发展。

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